手機(jī)芯片的點(diǎn)膠是在處理器已經(jīng)安裝在主板上后，再用一層防護(hù)膠水進(jìn)行加固，同時(shí)也具備屏蔽電磁干擾的作用，避免到空氣或受外力會(huì)發(fā)生變形，從而可能導(dǎo)致芯片腳脫焊造成手機(jī)故障。